岗位职责：
1、负责电镀、溅射工艺的开发、优化与量产支持，涵盖铜电镀 和金属薄膜的沉积；
2、主导电镀、溅射工艺优化：厚度均匀性、延展性、应力、空洞率、附着力和粘附层沉积、导电层沉积等关键参数的控制与提升，确保产品可靠性和良率；
3、参与新产品工艺导入，制定电镀、溅射工艺流程、规范及控制计划；
4、分析电镀、溅射相关缺陷（如凸点空洞、桥接、漏镀、剥落、电流密度不均和金属开裂、非均匀、台阶覆盖差等），推动根本原因分析并实施纠正措施；
5、管理电镀、溅射设备的日常运行，协调设备维护、材料电镀溶液更换与性能验证；
6、编写和维护工艺文件（SOP、FMEA、CP、ECN等），确保流程标准化与合规性；

任职资格：
1、熟悉电镀、溅射基本原理：掌握极化曲线、电流密度分布、辉光放电、等离子轰击、溅射产额等；
2、掌握电镀工艺类型： 酸性硫酸铜电镀用于RDL、TSV填充和主流溅射技术：直流溅射、射频溅射、磁控溅射；
3、熟悉电镀添加剂作用机制：加速剂、抑制剂、整平剂对镀层形貌的影响和溅射工艺参数影响： 溅射功率、气压、磁场分布、膜厚均匀性、应力、Rs、附着力的影响；
4、能独立完成工艺调试、问题排查与良率提升且具备 DOE、SPC、FMEA 等分析应用能力；
5、具有出色的数据分析能力，熟练使用 Excel、JMP、Minitab 等工具；
6、熟悉 ISO9001质量体系 和EHS管理体系；
7、本科及以上学历，微电子、物理、材料科学、化学工程、光电或相关理工科专业；