岗位职责：
1、负责光刻、清洗工艺的开发、优化与量产支持，涵盖涂胶、曝光、显影、EBR、烘烤、湿法清洗和湿法刻蚀腐全流程；
2、主导关键参数（线宽、厚度、缺陷、颗粒去除、金属离子清除、清洗去胶等）的监控与改进，提升工艺稳定性与产品良率；
3、参与新产品的工艺导入，制定光刻、清洗工艺流程、规范及控制计划；
4、分析光刻、清洗相关缺陷（如残胶、桥接、缺胶、残留物、水痕、表面氧化、颗粒增加等），推动根本原因分析并实施纠正措施；
5、管理光刻、清洗设备的日常运行，协调设备维护与性能验证；
6、编写和维护工艺文件（SOP、FMEA、CP、ECN等），确保流程标准化； 7、监控光刻、清洗化学药液操作的安全性和药液寿命排放合规性，确保工艺稳定性与EHS合规；

任职资格：
1、熟悉光刻、清洗基本原理，掌握正胶/负胶体系，了解涂胶、曝光、显影等工艺窗口和表面清洗张力、润湿性、界面化学、颗粒-表面相互作用；
2、熟悉光刻、清洗关键工艺参数控制： 线宽、套刻精度、胶厚均匀性等及清洗去除颗粒、有机物、金属离子和自然氧化层等方法；
3、能独立完成工艺调试、问题排查与良率提升且具备 DOE、SPC、FMEA 等分析应用能力；
4、具有出色的数据分析能力，熟练使用 Excel、JMP、Minitab 、CAD等工具；
5、熟悉 ISO9001质量体系 和EHS管理体系；
6、本科及以上学历，微电子、物理、材料科学、化学工程、光电或相关理工科专业；