"岗位职责：
1、负责硬件需求分析、硬件方案设计评估，完成硬件方案评审；
2、负责元器件选型、硬件电路设计，完成硬件设计评审；
3、负责PCB版图绘制及审核，完成Layout评审；
4、负责设计资料、BOM的发布、归档、维护；
5、协助软件工程师、结构工程师，完成硬件功能联调；
6、制定硬件测试大纲，进行电流功能测试、性能测试和环境适应性测试，完成硬件自测报告；
7、负责产品EMC的摸底测试及整改，保证产品认证通过；
8、解决产品量产导入过程中遇到的电路相关问题，协助提升产线良率；
9、解决产品量产售后返修产品的问题分析和解决，完成分析报告，提升产品质量；
任职要求：
211院校，本科及以上学历，电子、通信、计算机等理工相关专业
3年及以上的高速电路原理设计和Layout设计工作经验
熟悉cadence等EDA软件，具有多层PCB板的设计经验；
具有扎实的数字和模拟电路基础知识，能独立完成硬件设计工作；
熟悉单片机、ARM、FPGA、DSP内部架构，理解各种元器件原理和应用；
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