请知悉：本岗位为外包编制，隶属上市半导体企业

岗位：产品测试部 封装测试岗
岗位职责:
1、依据工程样品、工程实验的IC测试流程、测试设备操作规范以及具体实验过程要求，负责芯片成品与晶圆批量测试作业；
2、包括量产测试和样品测试验证、异常处理，以达成芯片测试产能与品质之要求，及时有效的满足交付客户的产品需求。
3、样品测试作业相关的设备Setup及其配件、备件、耗材等的日常维护管理。
职位要求：
1、大专及以上学历相关专业，有电子装配，质检经验；
2、身体健康，思想端正，积极主动，工作耐心、细致，富有责任心；
3. 能接受晚班，适应无尘室洁净间的生产作业；
4、良好的学习能力和动手能力；
5、20-30岁
工作时间：做六休一8：00-20：00，日工作时间8小时，有晚班排班，晚班额外支付补贴；
工资待遇：入职购买五险一金，薪资具体根据经验面议，综合7-8K
工作地点：安徽省合肥市经济技术开发区清华路368