1.负责Die Bond工序站别工序的制程SET-UP,制程稳定，能力的提升，良率提升
2.主导当站技术规范的制定，撰写相关技术、制程文件，如SOP 、WI、FMEA，Control Plan等文件，并定期对生产人员进行技术培训与考核
3.致力于新产品导入阶段，Die Bond，刷胶程序的set up, 设备参数调试，提升并解决新产品制程瓶颈，材料评估的工作
4，能够运用DOE设计，8D，鱼骨分析，5M1E,5Why等方法对品质异常进行系统的分析及解决
5.新品转量产阶段，对产品技术规格进行评审，对未达标工艺持续改进，对技术员，产线员工的指导培训
6.对生产线设备参数进行管理，监管，配合IE，生产部完成效率优化
7.配合客户审核工作的顺利进行
8.完成上级领导安排的其它工作任务

任职要求：
1、熟练操作办公自动化，具有良好的英语基础
2、半导体、微电子、物理、化学，材料和自动化等相关专业 3、能熟练使用当前主流的树胶和装片设备
4、能熟练使用DOE方法来完成参数的优化选定，使用DOE软件独立完成客户需求DOE报告
5、熟悉制程改善，有行业内国内外知名公司从事相关工作的经验
6、5年以上半导体封测厂基板刷胶和装片制程控制和改善经验
7、具良好的组织、沟通、协调能力