职位详情
封装后端IC测试技术主任/组长
6千-1万/月
08-18发布
高新区 3-5年 · 大专 · 招2人
职位要求
  • 半导体
  • 集成电路
  • ic
岗位职责:
1.在封装测试厂3年以上;
2.了解测试流程;
3.熟悉平移式分选机如:四方CRH3500,CRH8508,金海通6080,重力式分选机,编带机;会使用测试机久元的S100,CHROMA的3380P,久远的V50/S50,华峰的STS8200B,
4.熟悉车间的管理流程
5.具有良好的领导管理能力
6.服从公司领导的安排
7.积极上进,锐意进取
任职资格:
1.一年以上半导体测试设备相关工作经验
2.熟悉QFN\LQFP平移机台,重力式下滑式机台,编带机设备异常处理(弯脚,卡料)
3.熟悉并会使用chroma3380,久元s100,华峰STS8208B,J750等相关的测试机
4.会使用万用表,洛铁
5.态度端正,服从安排
6.学习能力强
法定福利:为正式员工依法缴纳五险一金;饭补、满勤、年终奖、绩效奖、龄工资、加班有额外餐补及加班费。
入职培训:公司给予新入职员工带薪培训,具有完善的晋升机制;
公司包吃包住:提供宿舍(宿舍配有空调、24小时热水淋浴)
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职位福利
  • 包吃
  • 包住
  • 加班补助
  • 五险
  • 公积金
  • 年终奖金
  • 健康体检
  • 培训学习
  • 免费停车
  • 每年调薪
工作地点
安徽省合肥市高新区机电产业园4栋3层
官方提醒
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