岗位职责:
1,根据工程师的要求与规范，对所负责工序的设备切机实施执行，并确保切机的品质达标
2,对切机后的Tooling，辅材等进行管理，确保账料一致
3,对所负责工序的日常设备报警进行处理与解决，并报备上级部门以及设备部门人员
4,负责监督产线操作员日常设备的5S维护，设备点检工作的执行
5,对产线报出的异常进行初步的判断以及自查，确认发生原因并作出第一现场的处理措施
6,协助产线操作人员的培训工作，并针对操作难点，操作容易出错点给出改善建议
7,定期汇总设备过程中的问题，提报给到设备部门改善，减少设备故障率
8,协助设备部门做好设备定期的维护与保养工作
9,协助新产品工序内的打样操作工作
10,不定时完成上级交办任务
任职资格:
大学专科（含）以上
1.半导体，微电子，物理、化学，材料和自动化等专业优先。
2.集成电路封装领域的工作时间三年以上或机电一体化的应届生
3.一年以上半导体封测厂工作经验（有wBGA封装经验佳）。
4.对制造型企业的现场管理流程与逻辑较为熟悉，对设备的运作原理有概念性的理解与一定基础
5.工作认真，有责任感，认同公司的管理文化。
6.有团队合作的精神。
7.有很强逻辑分析能力，能承受工作压力