企业介绍

合肥新汇成微电子股份有限公司

电子技术/微电子/半导体/集成电路

其它 | 500-999人

企业介绍

合肥新汇成成立于2015年12月,坐落于安徽省合肥市新站高新区合肥综合保税区内。公司综合全球先进技术,主要提供显示驱动芯片及其他芯片封装和测试服务,项目工艺包含金凸块(Gold Bump)制造、测试、切割和封装(COG/COF)服务,是大陆地区第一家能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割和封装完整4段工艺的厂商。公司技术团队拥有平均15年以上半导体行业经验,针对金凸块的制程要求、品质水准、产品特性及异常处理,具有非常丰富的专业知识。公司严格保护员工的劳动权益,关注员工的职业生涯发展,拥有完善的培训体系及晋升通道,为员工提供广阔的发展空间。

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合肥新汇成微电子股份有限公司