工作内容:
1、严格按照焊接工艺要求,完成各项焊接和测试工作;
2、负责公司产品的焊接、组装工作。
3、辅助硬件设计人员完成样品的制作。
4、完成新产品研发末端生产对接工作。
任职要求
1、中专或以上学历,电子类相关专业;
2、两年以上电子元器件焊接工作经验;
3、熟练掌握插接件、0402封装贴片焊等焊接技术;
4、责任心强,工作踏实,具有良好的自我学习能力和自我驱动力。
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工作内容:
1、严格按照焊接工艺要求,完成各项焊接和测试工作;
2、负责公司产品的焊接、组装工作。
3、辅助硬件设计人员完成样品的制作。
4、完成新产品研发末端生产对接工作。
任职要求
1、中专或以上学历,电子类相关专业;
2、两年以上电子元器件焊接工作经验;
3、熟练掌握插接件、0402封装贴片焊等焊接技术;
4、责任心强,工作踏实,具有良好的自我学习能力和自我驱动力。